4月14日，由中國照明學(xué)會與半導(dǎo)體照明技術(shù)與應(yīng)用專業(yè)委員會聯(lián)合舉辦的“中國LED首創(chuàng)獎”頒獎盛典在北京會展中心落下帷幕，來自行業(yè)協(xié)會的諸多領(lǐng)導(dǎo)出席并為活動致辭頒獎，來自全國各省市地區(qū)的100余家LED行業(yè)企業(yè)參加了此次活動。
此次評選本著“公平、公正、公開”的原則，各大獎項全部揭曉，業(yè)內(nèi)群星燦爛。華燦光電憑借倒裝LED芯片系列產(chǎn)品成功奪得“中國LED首創(chuàng)獎”優(yōu)秀獎。
倒裝LED芯片，實質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計在同一個平面電極面朝向燈杯底部進行貼裝，可以省掉焊線這一工序。LED倒裝芯片以其低電壓、高光效、高穩(wěn)定性而逐漸被國內(nèi)大多數(shù)燈具廠家應(yīng)用于路燈照明、特種照明中。
華燦光電作為國內(nèi)LED芯片的制造商之一，在對白光LED的研究與開發(fā)積累了相當(dāng)多的經(jīng)驗并形成了自主知識產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上，對倒裝LED的工藝做了深入細致的研究，不斷提升外延和芯片工藝技術(shù)，目前倒裝芯片45mil產(chǎn)品試驗亮度為@1A，100lm/W,達到國內(nèi)領(lǐng)先水準(zhǔn)。華燦光電的專業(yè)研發(fā)團隊致力于倒裝LED芯片的研究與開發(fā)，目前已研發(fā)成功，最終將實現(xiàn)倒裝LED芯片產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。
